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唯一不缺芯片车厂,丰田怎么做到的?(下)

文章出处:霍尔开关原创 人气:发表时间:2021-03-10 21:27
没有黑盒子
 
消息人士称,丰田通过偿还其与芯片供应商的库存安排,每年在任何车型的生命周期内退还其要求的一部分削减成本,以所谓的“年度成本削减计划”进行。
 
通常由零件供应商(例如,由丰田集团部分拥有的电装),瑞萨电子和台积电等芯片制造商以及芯片贸易商为丰田持有丰田的MCU芯片库存,这些库存通常结合了多种技术,CPU,闪存和其他设备。。
 
消息人士称,尽管存在不同种类的MCU,但供不应求的MCU并非最新的芯片,而是主流节点,其半导体节点范围为28至40纳米。
 
 
丰田的芯片连续性计划也使它免受气候变化加剧的自然灾害的影响,例如台风猛烈和暴风雨经常在日本引起洪水和山体滑坡,包括南部的九州地区制造中心,瑞萨也制造芯片。
 
涉及半导体供应的一位消息人士称,丰田及其附属公司已对气候变化的影响“厌恶风险并变得敏感”。但是自然灾害并不是眼前唯一的威胁。
 
汽车制造商担心,随着汽车数字化和电动化的需求增加,芯片供应将受到更多干扰,以及从智能手机制造商到计算机到飞机再到工业机器人的激烈竞争。
 
消息人士称,丰田在芯片方面比其他竞争对手更具优势,这要归功于其长期的政策,即确保了解汽车中使用的所有技术,而不是依靠供应商提供“黑匣子”。
 
一位消息灵通的一位丰田工程师说:“这种基本方法使我们与众不同。”
 
“从导致半导体缺陷的原因到生产过程的细节,例如使工艺使用的气体和化学物质,我们了解内在和外在的技术。如果您只是购买这些技术,就不能简单地获得不同的知识水平。”
 
“失去我们的抓地力?”
 
由于混合动力和全电动汽车的兴起以及自动驾驶和互联汽车功能的兴起,本世纪汽车制造商对半导体和数字技术的使用激增。
 
这些创新需要更高的计算能力,并且部分使用一种称为片上系统或SoC的新型半导体,这种半导体大致可以在一个逻辑板上结合多个CPU。
 
该技术是如此的新颖和专业,许多汽车制造商已将其交给大型零部件供应商来管理风险。
 
但是,为了避免采用“黑匣子”方法,丰田对半导体行业有了深刻的内部了解,为1997年成功推出普锐斯(Prius)混合动力汽车做准备。几年前,它从芯片行业挖走了工程技术人才,并于1989年开设了一家半导体厂,以帮助设计和制造用于控制Prius动力总成系统的MCU。丰田设计和制造了自己的MCU和其他芯片长达三十年,直到2019年将其芯片制造厂移交给电装以巩固供应商的运营。
 
这四位消息人士说,丰田汽车早日对半导体设计和制造工艺有深入的了解,这是丰田汽车除连续性合同外还设法避免受到短缺影响的主要原因。但是,有两个消息来源表示,他们担心与电装公司的交易可能表明丰田汽车最终愿意放弃其无黑匣子的方法,即使该供应商是更广泛的丰田汽车集团的一部分。
 
“这次我们还好,但是谁知道将来有什么在等着我们呢?” 一位消息人士说。“我们可能会以技术开发效率的名义失去对技术的控制。”