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联电启动新一轮涨价潮 价格超台积电

文章出处:霍尔元件 人气:发表时间:2021-04-22 15:03
不少客户可能还不知道,霍尔元件行业跟其他芯片行业,大部分工序都是通过代工完成的。晶圆厂代工晶圆,封装厂代工封装。专业的人做专业的事,往往代工的比自己做的更好。

4月21日,多家IC设计企业透露,收到联电启动新一波涨价通知,7月产出的晶圆价格将调涨15%,联电并预告第4季价格还会再涨。
 
据统计,联电今年以来多次涨价后,8吋晶圆代工报价较去年底大涨近40%,12吋涨幅也达26%以上,加上第4季还要调价,估计今年全年8吋报价涨幅将突破50%,12吋也会超过30%,真是赚翻了。
 
有IC设计企业私下透露,联电涨价动作「还没停」,将一路涨到明年,因联电一路调升报价,但台积电目前仍维持不动,联电的代工价格已经超过台积电,更将因此驱动新一轮芯片厂涨价潮,系统厂将持续笼罩在缺料和涨价阴影下。
 
联电昨天不回应价格问题,指相关产业趋势将于28日的法说会上对外说明。
 
 
联电晶圆代工报价一路涨,反映市况供不应求。日前台积电也指出,全球成熟制程产能严重短缺,台积电也罕见扩充成熟制程产能,不过新产能要到2023年才会开出来,所以预期今、明年成熟制程缺货情况将持续。
 
业界人士指出,去年下半年起,晶圆代工成熟产能吃紧逐渐浮现,主要原因就是驱动IC、电源管理IC、微控制器(MCU)、CIS传感芯片等元件,在宅经济以及5G各项应用推升下,需求量暴增。
 
加上过去晶圆代工业者并未大幅扩充8吋成熟制程产能,在没有太多新产能加入下,需求又瞬间涌上,导致40纳米、55纳米、65纳米、90纳米,及0.13微米、0.18微米在内等成熟制程产能,供给转紧。