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首季全球十大封测厂商营收再创新高

文章出处:霍尔开关原创 人气:发表时间:2021-05-20 14:00
近期霍尔元件的晶圆产出有明显提高,大部分霍尔元件产品已经不缺晶圆,但是晶圆厂的产能还是持续吃紧!今天就带大家来盘点一些那些大的封装厂们。

TrendForce表示,今年第1季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元,年增21.5%,多数业者营收呈现双位数增长;日月光和艾克尔(Amkor)首季营收分别为16.9及13.3亿美元,年增24.6%与15%,分居前两大。
 
TrendForce指出,推升第1季全球前十大封测业者营收表现,主因是远距办公与教学等新常态生活已成形,欧美疫苗开打后,疫情似乎有缓解迹象,城市逐步解封, 加上即将到来东京奥运,IT产品、电视、5G通讯、车用等需求不坠,加上终端大厂从去年下半年开始积极备货,半导体产能供应吃紧,封测业者陆续调涨价格以因应客户强劲需求,进一步推升今年第1季整体封测营收表现。
 
 
TrendForce强调,由于终端客户担心再遇去年缺货情况,加上运输成本高涨及时间拉长,引发超额备货的疑虑,但部分国家在施打疫苗后疫情有稍微趋缓迹象,相关政府计划逐步解封,恢复正常工作与学习型态,预期终端需求在提前满足的前提下,第3季需求有下滑的可能,使整体备货动能趋缓抑或有突然减单等的情况,届时恐影响封测业营收表现。
 
今年第1季封测龙头日月光营收16.9亿美元,年增24.6%,市占率为23.5%,日月光逐步强化并提升笔电、网通及服务器芯片等打线供应,维持传统与先进封装兼容并蓄。
 
日月光投控董事长张虔生表示,封测业务去年第4季前复苏,目前产能维持满载,尤其打线封装需求相当强劲,产能缺口预估持续延烧今年一整年;此外,系统级封装(SiP)销量和新项目业绩强劲,去年达到35亿美元,年增50%,预估今年SiP成长动能将延续一整年。
 
日月光投控将于6月22日举行股东会并全面改选董事,拟配发现金股利每股新台币4.2元,创投控成立以来新高。
 
日月光投控去年全年合并营收4769.78亿元新台币,年增长15.44%,创投控成立以来新高;去年全年合并毛利率16.3%,较前年15.6%,增加0.7个百分点;去年税后净利275.93亿元,大幅年增63.7%,去年每股税后纯益6.47元,优于前年的3.96元水平,获利创历史新高。
 
排名第二的艾克尔营收13.3亿美元,年增15%,市占率为18.5%,艾克尔专注发展先进封装,积极提升于5G、车用及笔电等高阶封装市场,位居第二名。
 
硅品及力成营收成长动能较缓,主要原因是去年第3季后华为禁令的填补效应趋缓及内存客户产能调整有关,营收分别为8.6及6.5亿美元,年增6.4%与3.5%。另外,京元电第1季营收为2.7亿美元,年增15.2%,逐渐走出禁令阴霾,整体营收持续畅旺。
 
中国大陆封测三雄江苏长电(JCET)、通富微电(TFME)及天水华天(Hua Tian),由于中美关系仍紧张,中国政府积极透过提升国产自主化生产目标,带动中国国内车用芯片、内存、5G基地台及面板驱动IC等封装需求大幅上升,营收分别上升至10.3、5与4亿美元,前两者年增达26.3%、62%,天水华天以64.9%的年增幅为前十大成长最高的企业。
 
面板驱动IC芯片封测大厂颀邦与南茂,受惠于电视及IT产品之大尺寸面板及平板、车用显示等中小尺寸面板需求大增,对于薄膜覆晶(COF)封装需求持续看俏,加上南茂于DRAM及Flash等内存需求动能转旺,两者营收都逼近2.3亿美元,年增率分别为22.3%与27.3%。