世界晶圆代工三强企业：台积电、英特尔、韩国

文章出处：霍尔元件人气：发表时间：2021-06-05 16:17

晶圆代工是霍尔元件重要的环节，我司霍尔元件就是由华润微电子代工加工晶圆，今天我们来了解一下世界晶圆代工三强企业：台积电、英特尔、韩国三星

野村证券半导体产业分析师郑明宗指出，在野村亚洲投资论坛上，与专家针对台积电、英特尔、韩国三星的晶圆代工先进制程争霸，进行深入讨论后，确信台积电将自5nm时代起进一步拉开与三星差距，台积电亦将保持与英特尔竞争的优势地位，独居鳌头。

野村证券近期举行「野村亚洲投资论坛」，首要重头戏就是其半导体研究团队与IC Knowledge创办人、在半导体与MEMS产业具35年经验的Scotten W. Jones，进行半导体先进制程竞争版图的深度讨论。

在台积电、英特尔、三星的先进制程争霸上，市场最关心问题分为三大面向：三星先进制程落后状况、三星未来3nm制程转采水平纳米片（HNS）是否为冒险之举，以及英特尔CPU未来委外代工的变化。

首先，三星在5nm制程远落后给台积电，且良率提升比过去更缓慢，野村亚洲投资论坛的半导体深入探讨结果认为，三星长期以来急于推出新技术，用以声称技术领先，但最终良率都相当有限，野村证券直指，三星在5nm制程上落后的良率差距，比起过去任何一制程都要庞大。

其次，三星运用HNS晶体管结构踏入3nm制程，是否为十分冒险的举动？跟前述的观点类似，因三星有志于占据「技术第一」地位，像是先前在7nm制程也是全球最早采用EUV者，甚至比台积电还早一年，可以理解三星采用HNS来对抗台积电3nm制程的FinFET。

专家指出，HNS有九成与FinFET相似，但剩下的10％晶体管结构差异非常难达到，尽管新结构可以创造功耗优势，但对三星而言，无疑暴露在非常大的执行风险中。

另外，英特尔将于2023年把部分CPU委外代工给台积电3nm制程，已广为市场知悉，但未来会不会继续下单给台积电2nm制程？Jones认为，台积电2nm制程密度为500 MTx/mm2（每平方毫米百万晶体管），英特尔5nm制程密度则约400 MTx/mm2，台积电在下一场先进制程正面对决中，仍会取得胜利，不过，英特尔5nm效能表现可能与台积电2nm相去不远，这样一来，台积电的优势主要将来自成本节省层面。

Jones指出，因台积电毛利率剑指五成高水平，英特尔未来会不会继续委由台积电2nm制程代工，现在言之过早。

野村证券则认为，最后还是要看英特尔自身先进制程的执行力而定。

5大咖疯抢台积电产能

台积电上修今年半导体产业（不含内存）年成长将达12%，晶圆代工产值估成长16%，台积电美元营收预计成长20%，今年4月宣布未来3年资本支出达1000亿美元，台积电总裁魏哲家指出，台积电营运进入高成长期，5G、高效能运算（HPC）等相关应用对于先进制程需求强劲。

从2021年至2025年营收年复合成长率以美元计价将达10％到15%。至于这次台积电2021技术论坛，魏哲家再强调，由于运算能力与高效网络建设，带动HPC需求激增，成为驱动半导体成长的动力之一。

从台积电财报来看，2021年第一季的产品营收贡献，有35%来自HPC、季增14%，台积电7nm制程来自于HPC订单也不断扩张。据digitimes报导，除了AMD、NVIDIA、FPGA设计业者赛灵思(Xilinx)与预计对外扩大下单的英特尔都有下单，包括CPU、GPU需求，甚至连有望在3nm下单的英特尔，也可能委由生产FPGA。至于根据ARM架构自研CPU的苹果，与多家ASIC、AI芯片大厂都打算在未来几年跟着产品需求，委由台积电代工生产HPC芯片。

就在2021技术论坛开始前，市场传闻AMD下半年将加快小芯片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产，并向台积电预定2022~2023年的3/5nm制程产能，预计明年先推出出5nmZen 4架构处理器，2023甚至是2024年推出3nm的Zen 5架构处理器，到时AMD将成为台积电3/5nm制程HPC最大客户。

AMD执行长苏姿丰也在2021年台北国际计算机展（Computex）发表主题演说，并以「AMD加速推动高效能运算产业体系的发展」为题，分享超威对未来运算的愿景，对各界阐述扩大采用AMD的HPC产品与绘图解决方案。

台积电目前主力产品为智能型手机、HPC产品，两者占营收贡献就占8成，甚至在2021年首季，智能型手机还季减6个百分点，HPC则受惠5G带动数据中心、人工智能(AI)及物联网(IoT)等需求激增，营收贡献而有所成长。

除了上述公司，Google、亚马逊甚至是阿里巴巴，也打算将自研的AI芯片委由台积电代工生产，甚至连挖矿机大厂比特大陆，也有望重新出发再抢市，预料将捧着现金跟台积电下单5nm制程。

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