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世界晶圆代工三强企业:台积电、英特尔、韩国

文章出处:霍尔元件 人气:发表时间:2021-06-05 16:17
晶圆代工是霍尔元件重要的环节,我司霍尔元件就是由华润微电子代工加工晶圆,今天我们来了解一下世界晶圆代工三强企业:台积电、英特尔、韩国三星

野村证券半导体产业分析师郑明宗指出,在野村亚洲投资论坛上,与专家针对台积电、英特尔、韩国三星的晶圆代工先进制程争霸,进行深入讨论后,确信台积电将自5nm时代起进一步拉开与三星差距,台积电亦将保持与英特尔竞争的优势地位,独居鳌头。
 
野村证券近期举行「野村亚洲投资论坛」,首要重头戏就是其半导体研究团队与IC Knowledge创办人、在半导体与MEMS产业具35年经验的Scotten W. Jones,进行半导体先进制程竞争版图的深度讨论。
 
在台积电、英特尔、三星的先进制程争霸上,市场最关心问题分为三大面向:三星先进制程落后状况、三星未来3nm制程转采水平纳米片(HNS)是否为冒险之举,以及英特尔CPU未来委外代工的变化。
 
首先,三星在5nm制程远落后给台积电,且良率提升比过去更缓慢,野村亚洲投资论坛的半导体深入探讨结果认为,三星长期以来急于推出新技术,用以声称技术领先,但最终良率都相当有限,野村证券直指,三星在5nm制程上落后的良率差距,比起过去任何一制程都要庞大。
 
 
其次,三星运用HNS晶体管结构踏入3nm制程,是否为十分冒险的举动?跟前述的观点类似,因三星有志于占据「技术第一」地位,像是先前在7nm制程也是全球最早采用EUV者,甚至比台积电还早一年,可以理解三星采用HNS来对抗台积电3nm制程的FinFET。
 
专家指出,HNS有九成与FinFET相似,但剩下的10%晶体管结构差异非常难达到,尽管新结构可以创造功耗优势,但对三星而言,无疑暴露在非常大的执行风险中。
 
另外,英特尔将于2023年把部分CPU委外代工给台积电3nm制程,已广为市场知悉,但未来会不会继续下单给台积电2nm制程?Jones认为,台积电2nm制程密度为500 MTx/mm2(每平方毫米百万晶体管),英特尔5nm制程密度则约400 MTx/mm2,台积电在下一场先进制程正面对决中,仍会取得胜利,不过,英特尔5nm效能表现可能与台积电2nm相去不远,这样一来,台积电的优势主要将来自成本节省层面。
 
Jones指出,因台积电毛利率剑指五成高水平,英特尔未来会不会继续委由台积电2nm制程代工,现在言之过早。
 
野村证券则认为,最后还是要看英特尔自身先进制程的执行力而定。
 
5大咖疯抢台积电产能
 
台积电上修今年半导体产业 (不含内存) 年成长将达12%,晶圆代工产值估成长16%,台积电美元营收预计成长20%,今年4月宣布未来3年资本支出达1000亿美元,台积电总裁魏哲家指出,台积电营运进入高成长期,5G、高效能运算(HPC)等相关应用对于先进制程需求强劲。
 
从2021年至2025年营收年复合成长率以美元计价将达10%到15%。至于这次台积电2021技术论坛,魏哲家再强调,由于运算能力与高效网络建设,带动HPC需求激增,成为驱动半导体成长的动力之一。
 
从台积电财报来看,2021年第一季的产品营收贡献,有35%来自HPC、季增14%,台积电7nm制程来自于HPC订单也不断扩张。据digitimes报导,除了AMD、NVIDIA、FPGA设计业者赛灵思(Xilinx)与预计对外扩大下单的英特尔都有下单,包括CPU、GPU需求,甚至连有望在3nm下单的英特尔,也可能委由生产FPGA。至于根据ARM架构自研CPU的苹果,与多家ASIC、AI芯片大厂都打算在未来几年跟着产品需求,委由台积电代工生产HPC芯片。
 
就在2021技术论坛开始前,市场传闻AMD下半年将加快小芯片(chiplets)架构处理器的先进制程研发及量产,并向台积电预定2022~2023年的3/5nm制程产能,预计明年先推出出5nmZen 4架构处理器,2023甚至是2024年推出3nm的Zen 5架构处理器,到时AMD将成为台积电3/5nm制程HPC最大客户。
 
AMD执行长苏姿丰也在2021年台北国际计算机展(Computex)发表主题演说,并以「AMD加速推动高效能运算产业体系的发展」为题,分享超威对未来运算的愿景,对各界阐述扩大采用AMD的HPC产品与绘图解决方案。
 
台积电目前主力产品为智能型手机、HPC产品,两者占营收贡献就占8成,甚至在2021年首季,智能型手机还季减6个百分点,HPC则受惠5G带动数据中心、人工智能(AI)及物联网(IoT)等需求激增,营收贡献而有所成长。
 
除了上述公司,Google、亚马逊甚至是阿里巴巴,也打算将自研的AI芯片委由台积电代工生产,甚至连挖矿机大厂比特大陆,也有望重新出发再抢市,预料将捧着现金跟台积电下单5nm制程。