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霍尔元件晶圆代工制作进程发展未来

文章出处:霍尔元件 人气:发表时间:2021-06-16 08:46
晶圆代工品牌台积电一直是世界上最先进的晶圆代工厂家,现在台积电的5nm进程已经十分成熟。虽然霍尔元件的制造工艺还远没有那么严苛,但是我们也期待这霍尔元件的制造工艺能不断的往前发展。

今天,新思科技宣布DesignWare IP于台积电5nm(N5)制程达成多项首度通过硅晶设计成功案例,获得业界广泛采用,包含高质量接口与基础IP获得20多家遍及汽车、行动与高效能运算的半导体领导厂商采用。
 
台积电设计建构管理处副总经理Suk Lee表示,该公司与长期生态系统合作伙伴新思科技密切合作,让双方客户能从基于台积电先进制程技术的广泛高质量IP组合中获益。用于台积电5nm制程的DesignWare IP具备最佳的PPA,是最先进的晶圆代工解决方案,让设计人员充分受益于先进制程之际,能快速提供差异化产品并向量产推进。

 
新思表示,目前,导入 DesignWare IP解决方案芯片厂商,主要应用于开发车用先进驾驶辅助系统( ADAS) 和信息娱乐、AI人工智能加速器、服务器、网络和行动系统单芯片(SoC)等领域,主要着眼于提升设计效能、降低功耗、和缩小面积等需求,并让设计工程师在整合IP时能更具信心,并大幅降低 SoC 整合的风险。
 
新思科技指出,用于台积电5nm制程,包含USB2.0、USB 3.1、PCIe 3.0、112G以太网络、裸晶对裸晶HBI、LPDDR5、DDR5、DDR4及嵌入式内存的DesignWare IP目前已上市。
 
新思科技指出,2021年下半年将进一步推出包含USB 4.0、PCIe 4.0、多重协议16G物理层(PHY)、HDMI 2.1及视讯接口DisplayPort的DesignWare IP,。
 
市场预期,随着采用新思科技方案的半导体厂增多,台积电5nm制程出货也将同步扩大。台积电预估,今年5nm制程将贡献20%业绩。

当然,中国大陆也一直在致力于先进芯片工艺的发展,中芯国际、世界先进等企业也代表着国际晶圆代工的最高水准之一。另外,中国的一些其他科技企业,也在寻求这行业突破的办法。

据报道,中国超大规模企业百度和京东云显然正在与英特尔合作开发 DPU,而且英特尔与 VMware 合作的事实,就像英伟达一样,一点也不奇怪。令人惊讶的是,老实说,这并没有发生在与 Nvidia 的交易之前,我们强烈怀疑这是 VMware 前首席执行官兼英特尔现任首席执行官 Pat Gelsinger 在接受新工作后不久解决的问题. 英伟达正在通过Monterrey项目将 ESXi 虚拟机管理程序移植到英伟达基于 Arm 的 BlueField-2 DPU 系列,该产品还将为 AI 和散列函数等提供 GPU 加速。正如我们所说,一旦戴尔在本月晚些时候放弃VMware,我们不会对英特尔直接收购VMware感到惊讶。