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北美半导体设备5月出货又创新高

文章出处:霍尔元件 人气:发表时间:2021-06-23 10:13
因为受霍尔元件等芯片行业供货持续吃紧的影响,很多芯片制造公司都在扩大自己的产能,半导体设备行业也一片欣欣向荣。
 
根据国际半导体产业协会(SEMI)最新统计,北美半导体设备制造商5月出货金额持续攀高,达35.9亿美元,连续5个月创历史新高纪录。
 
SEMI统计数据显示,北美半导体设备制造商出货金额于今年1月首度突破30亿美元关卡,随后不断逐月攀高,5月达35.9亿美元,月增4.7%,也较去年同期增加53.1%。
 
SEMI全球营销长暨台湾区总裁曹世纶表示,北美半导体设备制造商出货金额持续保持显着增长。随着半导体厂纷纷采取措施,缓解近期制造能力的限制,半导体设备投资将持续创下历史新高。。
 
因应客户强劲需求,晶圆代工厂台积电、联电与世界先进纷纷扩大投资,台积电今年资本支出将达300亿美元,将创史上最大规模。联电今年资本支出将达23亿美元,年增1.3倍。世界先进资本支出也将达新台币85亿元,年增1.4倍。
 
 
中国大陆去年首次成为全球最大半导体设备市场,台湾地区紧追在后。由于半导体已是重要战略性产业,全球各地区近来纷纷规划扩大本地自有半导体制造产能,对相关设备与材料厂是一大利多。
 
5月底,SEMI公布的出货报告(Billing Report)显示,北美半导体设备制造商今年4月出货金额高达34.1亿美元,较上月32.7亿美元再增4.1%,较2020年同期的22.8亿美元,年增49.5%,连4个月续创历史新高。
 
中信投信表示,根据高盛近期新出的全球半导体产业报告,晶圆代工先进制程产能供需紧张的情况,将持续到2023年。
 
元大未来关键科技ETF研究团队表示,2019冠状病毒疾病(COVID-19)疫情未解,全球各地全力推动5G相关应用,国际半导体设备需求大增,在需求不减的预期下,5G半导体企业今年下半年持续看好。
 
「元大未来关键科技」ETF研究团队表示,受到新冠疫情影响,全球皆避免实体接触,致力发展5G在线相关应用,且至今半导体缺货荒未解,加上未来全球各地对半导体大量需求将持续,预期下半年半导体设备商仍具有高度竞争力,并在5G发展历程占有一席之地。
 
中信关键半导体ETF经理人张圭慧表示,近期市场针对台湾地区半导体产业荣景看法分歧,一派认为手机需求下修,厂商重复下单状况严重;另一派认为晶圆代工产能供不应求缺口,至少得要拖到2022年上半年才有可能慢慢解决。就前者的角度来说,苹果为台湾地区半导体产业大户,确实因为第2季为传统出货淡季,稍微缩减下单,此举也让高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、AMD、联发科等芯片大厂终于排队成功,等到晶圆代工产能。
 
张圭慧强调,各家芯片供货商还在苦喊缺货,手上订单未曾因此下修,而且不断希望有更多的晶圆代工产能可以尽快支持,连高通都不得不妥协,难得与二线晶圆代工厂签下长约,车用芯片大厂恩智浦也首度妥协,与同一间二线晶圆代工厂签下6年长约,白纸黑字的合约,彰显市场以真金、白银抢货的力度。
 
张圭慧补充,苹果向来会在第2季底、第3季初下单,只要苹果开始为2021年下半年的新品投产准备产能,届时,2022年全球晶圆代工产能市场供不应求的缺口,应该会再次浮现,甚至重新扩大。