加速追赶，英特尔要盖巨型晶圆厂

文章出处：霍尔元件人气：发表时间：2021-08-09 10:09

近日，霍尔元件的封装压力已经渐渐缓和，但是晶圆代工价格一直在涨价。英特尔CEO Pat Gelsinger接受华盛顿邮报专访时说，正在洽谈于美国建造一座巨型晶圆厂（mega-fab），以提振美国芯片生产，以及迎头赶上台积电和三星电子。希望此举动能缓解晶圆代工的压力。

Gelsinger表示，目前正与地方官员协商，预计本月底前宣布设厂地点。至于选址条件，除了必要的基础设施（包括便宜的电力和充足的供水）外，还希望附近能有一所大学。

Gelsinger指出，这座斥资150亿美元的巨型晶圆厂，将包括六到八个模组，支持先进制程和封装技术。

他还说，目标之一是打造一座小城市，以吸引集成电路（IC）供应商，同时成为一座培训芯片设计人员和生产工程师的中心。这座新的巨型晶圆厂是该公司重新获得芯片优势的计划之一。

Gelsinger并表示：“我们需要一个更具弹性及全球平衡的供应链。” 他认为，随着半导体供应链离开亚洲重新找寻定位，目前国会正在制定的立法，提供税务优惠和资助芯片研发，将有助于美国芯片制造商未来十年提高在全球生产的占比，从约12%扩大至30%。

他说，十年后若美国、欧洲和亚洲半导体制造市占率分别为30%、20%和50%，将令各方满意。

以税务优惠及奖励重建西方芯片制造业，将有助于应对中国和其他国家提供的补助措施，这些补助措施使亚洲企业在建造晶圆厂时更具经济吸引力，令西方芯片制造商难以匹敌。

自五个月前执掌英特尔以来，Gelsinger在经历一系列挫败后积极采取行动以重振英特尔，包括一项200亿美元的投资计划在内。

英特尔进军晶圆事业的新客户包括亚马逊网络服务（AWS）和高通（Qualcomm）; AWS将采用英特尔的封装技术，高通则将其智能手机平台筑基于英特尔预定2024年推出的A20制程节点。

英特尔预计在2025年前推出18A制程节点，以重拾在芯片制造的领先地位。

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